因鈦具有質(zhì)量輕、無(wú)金屬過(guò)敏性、可循環(huán)利用等諸多優(yōu)良特性,因此鈦在個(gè)人電腦、手機(jī)等領(lǐng)域中的應(yīng)用日益增多,預(yù)計(jì)也會(huì)成為將來(lái)鈦材銷售的一個(gè)方向。鈦在計(jì)算機(jī)上的使用主要是用做計(jì)算機(jī)外殼和硬盤(pán)盤(pán)片。
鈦材與主要作為計(jì)算機(jī)外殼材料的金屬鎂相比,拉伸強(qiáng)度高出許多(鎂為44.4GPa,鈦為106.3GPa),鈦的導(dǎo)熱率(17W/m.K)卻也只有鎂(159W/m.K)的十分之一,所以鈦?zhàn)鳛橥鈿げ牧显趯?shí)現(xiàn)薄壁化的同時(shí)又能保持強(qiáng)度,抑制來(lái)自硬件等的熱量擴(kuò)散,防止底面的發(fā)熱。尤其是因鈦表面耐蝕性優(yōu)良,表面的涂層處理等變得較為簡(jiǎn)單。
諸如IBM公司于2000年5月宣布其新型ThinkPad筆記本電腦外殼使用鈦基復(fù)合材料。ThinkPad電腦A系列(如A20p)和T系列(如T20)的機(jī)殼均使用了鈦基復(fù)合材料,不但提高了機(jī)殼的強(qiáng)度和抗震性能,而且可使電腦更薄、更輕。
硬盤(pán)盤(pán)片大多采用鋁合金制造,前不久又出現(xiàn)了“玻璃硬盤(pán)”,因?yàn)檫@種盤(pán)片具有更大的平滑性和更高的堅(jiān)固性,且在高轉(zhuǎn)速時(shí)也具有更高的穩(wěn)定性。計(jì)算機(jī)硬盤(pán)盤(pán)片用鈦合金(主要是Ti-3Al-2.5V)比通用的鋁合金和玻璃硬盤(pán)有更多的優(yōu)越性,如強(qiáng)度高,可減少盤(pán)片厚度,提高存儲(chǔ)密度和轉(zhuǎn)速,表面光潔度高,可減少讀寫(xiě)磁頭與磁盤(pán)的距離,提高存儲(chǔ)密度;鈦盤(pán)片還具有損壞容許極限高、表面硬度高等特點(diǎn)。
目前,由美國(guó)Timet公司投資500萬(wàn)美元建成了一個(gè)鈦盤(pán)片內(nèi)部組織機(jī)構(gòu),1998年已小規(guī)模地在微機(jī)驅(qū)動(dòng)部件上進(jìn)行新開(kāi)發(fā),硬盤(pán)用鈦會(huì)給Timet公司帶來(lái)很大益處。目前市場(chǎng)上使用較普遍的鈦硬盤(pán)的規(guī)格為:直徑95mm;厚度0.635mm(或0.8mm);表面硬度14700MPa;楊氏模量660GPa;最高工作溫度700℃;平直度<10μm;粗糙度Ra<0.8nm。盤(pán)片采用的生產(chǎn)技術(shù)多為精密冷軋鈦或鈦合金,盤(pán)片表面可通過(guò)等離子氮化、等離子滲碳或等離子碳氮共滲進(jìn)行硬化處理,盤(pán)片表面也可噴鍍一層氮化鈦或硼化鈦硬涂層。
計(jì)算機(jī)硬盤(pán)盤(pán)片的市場(chǎng)很大,發(fā)展迅速。1998年世界盤(pán)片產(chǎn)量約為4.5億張。據(jù)估算,硬盤(pán)生產(chǎn)量以每年10%-15%的速度增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)隨著信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展和市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng),鈦用于計(jì)算機(jī)會(huì)有更好的市場(chǎng)。
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